三义激光：钻石4P成型激光切割设备

虚谷高瓴

　　三义激光钻石4P成型激光切割设备，采用大理石基座，稳定性好；全封闭式安全机柜设计，配置大视野激光防护观察窗；此外，它还配置了自主研发4P专业夹具；自主研发激光头，搭配CCD视觉镜头，性能优越，可对钻石台面、冠面、腰面、亭面实现一次性切割成型，切面光滑、对称、损耗小、加工效率高，尺寸精准，切片厚度公差仅为0.02-0.03毫米。自主研发控制软件，功能强大，且支持特殊需求定制。适用于切割天然钻石、人工培育钻石等超硬材料，广泛应用于钻石生产、钻石加工、金刚石刀具等行业。

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